Станция ребаллинга DINGHUA DH-T1

Полгода на всю машину.

Chip bond FAQ;

1. Отсутствие припоя

Это может вызвать отклонение от нормы при ручном совмещении, и между платой пайки и чипом BGA будет процесс автоматической коррекции под действием поверхностного натяжения шарика припоя.

Неровное опускание чипа может быть вызвано неравномерным нагревом, или раннее возвращение может привести к отклонению. Если остановить рефлоу в этот момент, это приведет к отсутствию припоя. Поэтому нам нужно увеличить время температуры пайки. Или мы также можем увеличить температуру пайки, чтобы сделать деградацию шариков припоя более равномерной.

2. Короткое замыкание.

Когда припойная шарик достигает точки плавления и находится в жидком состоянии, более длительное время, более высокая температура и давление могут повредить поверхностное натяжение и поддерживающую роль припойной шарика. Это может привести к короткому замыканию. Поэтому нам необходимо соответствующим образом сократить время пайки или снизить температуру пайки.

3. Разрыв чипа и возникновение пузырьков.

В общем, возможны три ситуации:

1) Во-первых, влага попадает на чип.

Решение: поместить BGA и ППС в духовку на 4-8 часов, температура в духовке должна быть установлена в диапазоне от 80℃ до 100℃.

2) Во-вторых, высокая температура.

Решение: сократить время пайки и увеличить температуру нижней части, чтобы избежать слишком сильного прямого нагрева чипа.

3) Длительное время пайки.

Решение: сократить время пайки или немного поднять верхнюю область. И дать нагреться сначала нижней части, когда температура нижней части достигнет 200 градусов, опустить верхнюю область. Это поможет избежать слишком долгого нагрева чипа.

4. Почему Печатная плата (ПП) становится черной после пайки?

Обычно бывают две ситуации:

1) Во-первых, слишком большое количество повторных пайочных операций.

2) Во-вторых, есть проблема с качеством пасты для флюса.

Решение: использовать пасту для флюса более высокого качества.

5. Почему после пайки появляются неровности на четырех углах?

Обычно бывают две ситуации:

1) Во-первых, ПП установлена некорректно или она деформирована.

Решение: после правильной установки ПП проверьте, находятся ли они на одной линии. Регулируйте опорные винты, чтобы предотвратить провисание ПП.

2) Во-вторых, коэффициент поглощения тепла контактных площадок неравномерен, что приводит к неравномерности медной фольги.

Решение: поскольку рабочая среда станции перепайки BGA не герметична, она не может обеспечить исходный эффект рефлоу-пайки. Для этого мы можем увеличить температуру в инфракрасной зоне предварительного нагрева и заменить сопло на более крупное, чтобы площадь нагрева для чипа BGA была больше. Это эффективно предотвратит слишком быструю абсорбцию медной фольги ПЦБ.

6. Почему площадка пайки отваливается при демонтаже чипа BGA?

В целом, могут возникнуть следующие проблемы:

1) Во-первых, температура пайки или время пайки недостаточны. В случае, когда шарики припая не полностью растаяли, чип BGA был демонтирован.

Решение: увеличить температуру или продлить время пайки.

2) Точка отвалившейся площадки пайки на плате ПЦБ пустая, на нижней площадке пайки нет медной фольги-ведомого. Поскольку нет нижнего вывода для фиксации площадки пайки, в процессе ремонта она легко отваливается, однако эти точки пайки бесполезны и не влияют на функциональность.

Такая ситуация часто встречается, нет лучшего способа избежать.

3) Проблема качества печатной платы. Наружность вывода и коэффициент сопротивления отслаиванию не соответствуют стандартам.

4) Сильное прожигание печатной платы, особенно если она использовалась много лет.

7. Что следует учитывать при выборе флюса и шаров для пайки?

1) Во-первых, мы советуем оператору приобрести специальную пасту флюса для BGA. Если использовать пасту флюса низкого качества, могут возникнуть проблемы, такие как пропуски пайки и сухой шов. Кроме того, после пайки печатная плата может стать желтой. (Температура хранения пасты флюса не должна быть слишком высокой, иначе она будет непригодной для использования.)

2) Во-вторых, обратите внимание на дату производства.

Ссылка на видео: Процесс перепайки: http://youtu.be/o4dJF74KKrU

Спасибо за внимание!