Производитель сборочных электроциркулярных плат с быстрым снабжением

Производитель быстрой поставки сборочных плат электрических схем производитель

● 4 высокоскоростных линии монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (SMT) YAMAHA

● Ежедневная производительность по монтажу поверхностно-монтируемых компонентов (SMT) - 6 миллионов штук

● Ежедневная производительность по монтажу компонентов в сквозных отверстиях (DIP) - 400 000 штук

● Максимальный размер платы - 500×600 мм

● Минимальный размер платы - 0,25"x 0,25"

● Максимальная ширина для волновой пайки - 450 мм

● Пассивные компоненты размером до 0201, BGA и VFBGA бескорпусные чип-носители/CSP двусторонняя монтаж поверхностно-монтируемых компонентов (SMT) Мелкий шаг до 08 мил (миллиметров) ремонт и ребалинг BGA, удаление и замена деталей

Монтаж поверхностно-монтируемых компонентов (SMT) и монтаж в сквозных отверстиях (DIP)/рентгеновское исследование/X-RAY/Автоматический оптический контроль (AOI)/Контроль электрических параметров печатных плат (In-circuit-test, ICT)/Пробирование воздушными иглами/Функциональное тестирование/Прогрев и испытание/Сборка готовых изделий

Что такое плата DHI?

Высокочастотный интерконнектор высокой плотности (HDI) - это плата электрической схемы с относительно высокой плотностью распределения линий, использующая микроподъемники.

Преимущества платы HDI

1. Когда плотность размещения элементов на печатной плате превышает плотность восьмислойной платы, стоимость изготовления с использованием технологии HDI будет ниже, чем стоимость традиционных сложных технологий прессования.

2. Электрические характеристики и правильность сигнала на плате HDI выше, чем на традиционной печатной плате.

3. Плата HDI имеет лучшее улучшение в отношении радиочастотного интерференса, электромагнитного интерференса, электростатического разряда и теплопроводности.

4. Самой распространенной причиной использования технологии HDI является значительное увеличение плотности упаковки. Пространство, полученное благодаря более тонкой структуре дорожек, может быть использовано для компонентов.

5. Снижение общего потребности в пространстве приведет к уменьшению размеров платы и уменьшению количества слоев.

Электронные продукты продолжают развиваться в направлении высокой плотности и высокой точности. Так называемый «высокий» уровень относится не только к улучшению производительности машины, но и к уменьшению ее размеров. Технология высокой плотности интеграции (HDI) позволяет сделать дизайн конечного продукта более компактным, одновременно удовлетворяя более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. В настоящее время многие популярные электронные продукты, такие как мобильные телефоны, медицинские устройства, ноутбуки, автомобильная электроника и т.д., в основном используют платы HDI. С обновлением электронных продуктов и потребностями рынка развитие плат HDI будет очень быстрым.

Мы способны производить HDI PCB до 20 слоев различной структуры.

Узнайте о наших возможностях по производству HDI PCB по таблице ниже:

Обсуждайте сегодня свою печатную плату HDI? Вы можете кликнуть кнопку справа и связаться с нами для получения детальной коммерческой предложения.