Монтаж печатных плат методом поверхностной монтажирования

Что такое монтаж электронных компонентов на печатной плате методом поверхностной монтажировки (SMT PCB Assembly)?

Это способ монтажа электрических компонентов непосредственно на поверхности печатной платы. Он позволяет устанавливать компоненты непосредственно на печатной плате с поверхностной монтажной технологией. Эта технология помогает уменьшить размер компонентов, что позволяет упаковывать все больше электронных компонентов в небольшом пространстве с использованием технологии поверхностной монтажировки. По мере увеличения спроса на небольшие потребительские электроники растет и потребность в технологии поверхностной монтажировки.

Машины и оборудование, используемые в процессе монтажа электронных компонентов на печатной плате методом поверхностной монтажировки, включают: автоматическую печатающую машину, машину для контроля пасты для пайки, высокоскоростную монтажную машину, печь рефловного пайки, оптическую инспекционную машину AOL и др.

В отличие от традиционной технологии сквозного монтажа, обработка методом поверхностной монтажировки обеспечивает более низкие затраты на производство, более высокую плотность размещения компонентов, а также более прямую и более быструю автоматизацию.

0201, 01005 и т.д.: Его продукты сваривают компоненты размеров 0201 и 01005 с минимальной точностью, распознавая БГА с шагом 0,3 мм и коннекторы с шагом 0,2 мм. Мы работаем с наименьшими возможными размерами, в соответствии с требованиями миниатюризации и рынка электронной промышленности.

Процесс монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на печатной плате (SMT PCB assembly) не ограничивается пайкой и размещением компонентов или соединений на печатной плате. Также необходимо соблюдать технологический процесс производства:

1. Во-первых, нанесите пасту для пайки на подготовленную печатную плату и выполните предварительные шаги для размещения компонентов.

2. Дозирование - это нанесение промышленной клея на фиксированную позицию на печатной плате. Его функция - фиксировать компоненты на печатной плате.

3. Монтаж - точное размещение компонентов на печатной плате.

4. Остуживание, чтобы поверхностно-монтируемые компоненты и печатная плата были надежно соединены вместе.

5. Рефлоу, расплавить пасту для припоя и твердо расплавить пасту для припоя при высокой температуре в печи рефлоу.

6. Чистка для удаления вредных остаточных веществ на печатной плате (ПП).

Самой большой особенностью монтажа ПП методом поверхностной монтажи (SMT) является высокая эффективность и быстрая реактивность, что позволяет производить продукты, соответствующие большей части индивидуальных требований клиентов, а также значительно снизить ошибки и затраты на рабочую силу в процессе удовлетворения их потребностей в количестве и индивидуализации.